电子元器件废水是电子制造过程中产生的复杂污染物混合液,主要来源于电子元器件的生产、清洗、电镀及废料回收等环节。这类废水具有以下特点:
污染物种类多:含重金属(如铜、镍、铬、铅)、有机溶剂(酚类、酮类、醇类)、酸碱物质及表面活性剂等。
毒性高:重金属不可降解且易生物富集,部分有机物具有致癌性。
处理难度大:需结合物理、化学、生物等多工艺协同处理。
生产环节:
电镀/蚀刻:产生含铜、镍、氰化物的废水(如电路板制作)。
清洗工艺:使用有机溶剂清洗元器件,产生含甲醇、EDTA等低分子有机物废水。
研磨/抛光:研磨剂(如二乙醇胺)与金属碎屑混合形成高悬浮物废水。
废料回收:废弃元器件拆解过程中释放镀金层、塑料镀层等污染物。
污染物类型 | 具体成分示例 | 危害性 |
---|---|---|
重金属 | 铜、镍、铬、铅、锡 | 生物毒性、土壤/水体污染 |
有机物 | 酚类、酮类、光致抗蚀剂 | 难降解、致癌风险 |
其他 | 酸碱物质(H⁺/OH⁻)、氟化物 | 腐蚀设备、破坏水体酸碱平衡 |
客户背景:新能源汽车制造巨头,生产过程中产生含重金属(铜、镍)及有机溶剂的废水。
处理工艺:
预处理:调节pH后,投加PAC/PAM絮凝沉淀重金属。
生化处理:A/O工艺+MBR膜生物反应器,去除COD和氨氮。
深度处理:活性炭吸附+反渗透(RO),实现中水回用。
成效:COD去除率>93%,总氮去除率>80%,废水回用率达85%。
客户背景:浙江洁美电子科技公司,主营集成电路封装材料,废水含高浓度有机物(COD达3000mg/L)及悬浮物。
处理工艺:
物理化学法:超声波清洗+化学氧化(芬顿试剂)降解大分子有机物。
膜分离:DTRO(碟管式反渗透)浓缩废水,回收贵金属。
危废处置:废活性炭、废树脂委托专业机构处理。
成效:COD降至50mg/L以下,重金属达标率100%,年节约危废处置成本30%。
技术瓶颈:小型企业处理工艺粗放,易产生二次污染。
创新方向:
资源化回收:从镀金废料中提炼贵金属(如黄金回收率>95%)。
零排放系统:结合蒸发结晶、离子交换树脂(如Tulsimer CH-87)实现废水全回用。
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