某知名电子元器件生产企业位于长三角地区，主要生产印刷电路板(PCB)及电子元件。随着产能扩大，原有废水处理设施已无法满足日益严格的环保要求，急需升级改造。

废水成份与来源

：该企业废水主要来自以下工序：

蚀刻工序废水：含铜离子(200-300mg/L)、氨氮及少量有机添加剂

电镀工序废水：含镍、铬等重金属(50-80mg/L)及络合剂

显影脱膜废水：含高浓度COD(2000-3000mg/L)及微量光阻剂

酸碱清洗废水：pH波动大(2-11)，含少量悬浮物

处理工艺流程

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分流收集系统：将不同性质废水分质收集(含铜废水、含镍铬废水、有机废水、酸碱废水)

预处理阶段：

含铜废水通过pH调节+硫化钠沉淀去除大部分铜离子

含镍铬废水采用还原沉淀法，先加焦亚硫酸钠还原六价铬，再加氢氧化钠沉淀重金属

综合处理阶段：

调节池均衡水质水量

混凝沉淀去除悬浮物和部分重金属

水解酸化+接触氧化处理有机污染物

深度处理：

活性炭吸附去除难降解有机物

砂滤+精密过滤确保出水清澈

污泥处理：板框压滤脱水后交由专业单位处置

最终效果

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出水水质：COD<50mg/L，铜<0.3mg/L，镍<0.1mg/L，铬<0.1mg/L

达到《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)表3标准

重金属回收率>95%，每年可回收铜约8吨

60%处理出水回用于生产线，年节水约15万吨