该企业位于江苏省苏州市，专业生产高密度互联电路板（HDI），日排放废水约800吨。由于产品涉及多层板、盲埋孔等精密工艺，废水成分复杂，原有处理系统无法满足新排放标准（《电镀污染物排放标准》GB21900-2008表3标准），需进行全流程改造。

废水成分及来源

废水主要分为三类：

含铜废水

：来自蚀刻、沉铜、电镀等工序，铜离子浓度80-120mg/L，pH值2-

有机废水

：包含显影、脱膜工序产生的COD（化学需氧量），浓度达1500-2000mg/L

综合废水

：清洗、磨板等环节的混合废水，含微量重金属和有机物

处理工艺流程

采用"分类收集+物化生化组合"工艺：

含铜废水处理线

：调节pH至9-10→两级混凝反应→斜管沉淀→石英砂过滤→铜离子浓度降至0.3mg/L以下

有机废水处理线

：微电解预处理→Fenton氧化→中和沉淀→水解酸化→接触氧化→MBR膜分离，COD去除率＞90%

综合处理系统

：各支流水混合后经活性炭吸附保障处理，最终出水经在线监测达标排放

最终效果

项目运行18个月数据显示：

铜离子排放浓度稳定在0.2-0.4mg/L（标准限值0.5mg/L）

COD排放值维持在45-55mg/L（标准限值60mg/L）

每年回收铜资源约12吨，实现废水回用率35%