该案例来自华东地区一家大型半导体制造企业，主要生产集成电路芯片。在生产过程中，晶圆清洗、蚀刻等工序需使用大量电子级磷酸（纯度≥85%），由此产生高浓度含磷废水。企业原有处理设施无法满足日益严格的排放标准（TP≤0.5mg/L），急需升级改造。

废水成分及来源

废水主要来源于三个环节：晶圆清洗废水（占总水量60%）、设备冲洗废水（30%）以及地面冲洗废水（10%）。水质特征表现为：pH值1.5-2.5，总磷浓度800-1200mg/L，氟离子含量50-80mg/L，COD约200-300mg/L，并含有微量重金属（铜、锌等）。

处理工艺流程

项目采用"预处理+化学沉淀+高级氧化+深度过滤"的组合工艺：

调节池

：均衡水质水量，设有pH在线监测系统

一级反应池

：投加石灰乳调节pH至8.5-9.0，形成Ca3(PO4)2沉淀

二级反应池

：添加PAC和PAM强化絮凝效果

斜板沉淀池

：实现固液分离，污泥进入脱水系统

Fenton氧化单元

：H2O2与Fe²⁺协同作用降解有机物

多介质过滤器

：石英砂+活性炭组合过滤，确保出水清澈

离子交换系统

：进一步去除残余金属离子

最终效果

系统运行稳定后，出水水质：总磷≤0.3mg/L，COD≤30mg/L，氟离子≤5mg/L，各项指标优于《电子工业水污染物排放标准》（GB 39731-2020）。每年减少磷排放约15吨，污泥产生量较传统工艺降低40%，运行成本控制在8.2元/吨水。