该企业是国内领先的电子敏感元件制造商，主要生产印刷电路板(PCB)及相关电子组件。随着产能扩大，原有废水处理设施已无法满足环保要求，急需升级改造。项目总投资约1200万元，设计日处理能力500吨。

废水成分及来源

废水主要来自以下生产环节：

蚀刻工序：含铜离子(200-300mg/L)、氨氮(150-200mg/L)及微量有机污染物

电镀工序：含镍、铬等重金属离子，浓度在50-100mg/L范围

显影脱膜工序：产生高浓度有机废水，COD达2000-3000mg/L

清洗工序：含微量重金属和表面活性剂的综合废水

处理工艺流程

采用"分类收集+物化预处理+生化处理+深度净化"的组合工艺：

分流收集系统：将不同性质废水分质收集，设置蚀刻废水、电镀废水、有机废水和综合废水四个收集池

物化处理单元：

蚀刻废水采用"pH调节+化学沉淀"工艺去除铜离子

电镀废水通过"还原反应+中和沉淀"处理重金属

高浓度有机废水经"微电解+Fenton氧化"预处理

生化处理单元：采用"水解酸化+接触氧化"工艺，有效降解有机污染物

深度处理单元：包括"活性炭吸附+精密过滤"确保出水稳定达标

污泥处理系统：采用板框压滤机脱水，滤饼交由专业单位处置

最终效果

项目实施后，出水水质稳定达到《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)表3标准，主要指标为：铜≤0.3mg/L、镍≤0.1mg/L、COD≤50mg/L、氨氮≤8mg/L。系统运行稳定，自动化程度高，每年可回收铜约3.5吨，实现了环境效益与经济效益的双赢。