该厂为国际知名半导体封装测试企业，生产过程中产生大量含光刻胶、树脂等高分子有机物的废水，传统方法处理效果差，急需升级改造。

废水特性分析

主要污染源：

切割研磨废水

：含硅粉、悬浮物（SS>500mg/L）

去胶废水

：含光刻胶残余物（COD高达8000-12000mg/L）

电镀废水

：微量金、银等贵金属离子

清洗废水：含氟化物（50-200mg/L）

创新处理工艺

采用"高级氧化+MBR"组合技术：

预处理单元

：

旋流沉淀去除大颗粒硅粉

化学除氟（投加氯化钙形成氟化钙沉淀）

核心处理单元

：

Fenton氧化（H2O2/Fe2+）分解大分子有机物（COD去除率60-70%）

UASB厌氧反应器进一步降解（COD去除率>80%）

MBR膜生物反应器（PVDF中空纤维膜，孔径0.1μm）

回用系统

：

反渗透装置产水回用于生产线（回用率>65%）

运行成效

处理前后水质对比（均值）：

COD从9500mg/L降至45mg/L

氟化物从180mg/L降至8mg/L

SS从480mg/L降至5mg/L

系统自动化程度高，每吨水处理成本较原工艺降低22%，获评省级清洁生产示范项目。