该厂生产电子封装材料，使用呋喃树脂作为涂层剂，废水含有高浓度有机物和少量重金属（Cu、Ni）。废水COD高达10000-15000mg/L，且pH波动大（2-11），处理难度极高。

废水成分及来源

废水主要来自涂层清洗、设备冲洗等环节，主要污染物包括：

呋喃树脂分解产物（1000-2000mg/L）

重金属Cu（5-15mg/L）、Ni（3-10mg/L）

高COD（10000-15000mg/L）

强酸/强碱废水（pH 2-11）

处理工艺流程

采用"中和沉淀+高级氧化+生物强化"组合技术：

预处理阶段

pH调节+化学沉淀

：投加NaOH调节pH至中性，并投加硫化钠去除重金属。

电催化氧化

：利用Ti/RuO₂电极降解难降解有机物，提高可生化性。

生物处理阶段

EGSB（膨胀颗粒污泥床）

：高效厌氧反应器，COD去除率>70%。

接触氧化法

：采用特种菌种强化降解呋喃类有机物。

深度处理阶段

反渗透（RO）

：确保重金属和COD深度去除。

蒸发结晶

：实现盐分回收，减少固废产生。

最终效果

COD<50mg/L

重金属Cu<0.5mg/L、Ni<0.1mg/L

90%废水回用，结晶盐可资源化利用

总结

呋喃树脂废水处理需根据具体水质选择合适工艺，通常需结合物化、生物及深度处理技术。上述案例表明，通过科学设计，即使高浓度、高毒性废水也能实现稳定达标排放或回用。企业在选择工艺时，应综合考虑处理效果、运行成本及资源回收可行性。