某半导体制造企业因晶圆清洗工序产生含氨废水，水量200吨/天。废水中除氨氮外还含有氟化物和微量重金属，处理难度大。当地排放标准要求氨氮＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。

废水成分及来源

晶圆清洗废水（主要来源）：含氨氮200-300mg/L，氟化物50-80mg/L

刻蚀工序废水：含微量铜、镍等重金属，pH值波动大

CMP研磨废水：含硅颗粒及氨氮

处理工艺流程

采用"化学沉淀+膜分离+折点氯化"组合工艺：

预处理

：投加CaCl2除氟，控制pH在7.5-8.

超滤系统

：去除0.01μm以上颗粒物

反渗透浓缩

：将氨氮浓缩至1000mg/L以上

折点氯化

：精确控制氯投加量，将氨氮转化为氮气

离子交换

：保障重金属达标

最终效果

氨氮稳定＜3mg/L，氟化物＜1mg/L

重金属含量低于检测限

水回用率达75%

污泥产生量减少40%