该企业主要生产电子级氟化氢，用于半导体芯片清洗工艺。生产过程中产生的废水含有高浓度氟离子（F-）及少量重金属杂质，废水pH值极低（1-2），且含有微量有机氟污染物。原有处理工艺采用石灰中和法，但出水氟化物浓度仍无法稳定低于15mg/L，无法满足《污水综合排放标准》（GB8978-1996）的一级标准（10mg/L以下）。

废水成分及来源

废水主要来自三个环节：

生产车间洗涤废水

：含氟浓度2000-3000mg/L，pH值1-2；

设备冲洗水

：氟化物800-1500mg/L，含微量铜、镍等重金属；

废气处理系统排水

：氟化物500-800mg/L，含少量氟硅酸。

处理工艺流程

针对废水特点，设计"预处理+化学沉淀+深度吸附"的组合工艺：

预处理阶段

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调节池均质均量，投加NaOH初步中和至pH 4-5；

投加PAC（聚合氯化铝）去除胶体态氟化物。

化学沉淀阶段

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两级石灰乳中和：一级将pH调至7-8，二级调至10-11，形成CaF2沉淀；

加入氯化钙补充钙源，提高除氟效率；

投加PAM（聚丙烯酰胺）促进絮体沉降。

深度处理阶段

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活性氧化铝吸附塔：进一步吸附残余氟离子；

最终pH回调至6-9。

最终效果

系统运行后，出水氟化物浓度稳定在6-8mg/L，重金属含量均低于0.5mg/L，完全达到排放标准。污泥经板框压滤后含水率降至60%以下，交由专业危废单位处置。