上海某半导体芯片制造厂，晶圆加工过程中产生含硅、氟的特殊废水，设计处理规模1200吨/日。废水成分复杂，含有纳米级硅颗粒及氢氟酸，传统处理方法难以达标。

废水成分及来源

主要污染物

：胶体硅（100-500nm粒径）、氟离子（200-300mg/L）、异丙醇

来源工序

：晶圆刻蚀废水（45%）、CMP化学机械抛光废水（40%）、设备冲洗水（15%）

处理工艺流程

创新采用"化学沉淀+特种膜分离"技术路线：

钙盐沉淀

：投加氯化钙去除氟离子（生成CaF2沉淀）

絮凝反应

：复合絮凝剂实现胶体硅脱稳

管式微滤

：0.1μm孔径膜截留微细颗粒

反渗透系统

：脱盐率>98%，回收率75%

蒸发结晶

：浓水段实现氟化物零排放

最终效果

氟化物浓度：<8mg/L（低于国家一级标准10mg/L）

硅含量：<5mg/L

水资源回用率：70%用于冷却塔补水

危废减量：蒸发残渣量较传统工艺减少60%