一家大型PCB板制造企业因扩产导致含铜废水日排放量增至150吨，原处理工艺无法满足铜离子≤0.5mg/L的新标准，需进行技术改造。

废水成分及来源

废水来自蚀刻、沉铜、电镀等工序，主要含铜离子（80-120mg/L）、微量镍、锡及有机络合剂（EDTA），具有高COD（300-500mg/L）特性。

处理工艺流程

破络反应池

：投加硫化钠破坏铜-EDTA络合物，释放游离铜离子。

两级化学沉淀

：

一级沉淀：加石灰调pH至9.5，生成氢氧化铜沉淀；

二级沉淀：补充硫化钠形成更稳定的硫化铜沉淀（CuS）。

高效沉淀池

：采用蜂窝斜管加速沉降，出水铜浓度降至1mg/L以下。

膜过滤系统

：超滤+反渗透组合工艺，确保铜离子≤0.3mg/L，产水回用率达70%。

蒸发结晶

：浓水经MVR蒸发器回收铜盐，实现零液体排放。

最终效果

出水铜浓度稳定在0.2-0.4mg/L，COD降至50mg/L以下，每年节约用水成本超80万元，重金属污泥产生量减少40%。