项目背景

某电子元器件制造企业主要生产电路板、电子连接器等产品，在生产过程中产生大量含锡废水。由于锡及其化合物对环境有较大危害，企业急需建设一套高效的废水处理系统以满足环保排放标准。

废水成分及来源

废水主要来源于电镀、蚀刻和清洗工序，主要污染物包括：

锡离子（Sn²⁺、Sn⁴⁺）浓度：50-200 mg/L

铜离子（Cu²⁺）浓度：10-50 mg/L

酸碱度（pH）：2-5（呈酸性）

化学需氧量（COD）：150-300 mg/L

处理工艺流程

调节池

：收集不同工序的废水，进行均质均量调节。

中和反应池

：投加氢氧化钠（NaOH）调节pH至8-9，使锡离子形成氢氧化锡沉淀。

混凝沉淀池

：加入聚合氯化铝（PAC）和聚丙烯酰胺（PAM），促进细小絮体凝聚成大颗粒沉淀。

斜板沉淀池

：进一步分离悬浮物，上清液进入后续处理单元。

砂滤+活性炭吸附

：去除残留的微量锡和有机物，确保出水达标。

污泥脱水

：沉淀污泥经板框压滤机脱水后交由专业单位处理。

最终效果

出水锡浓度：<0.5 mg/L（低于国家《污水综合排放标准》GB 8978-1996规定的2 mg/L）

COD去除率：>85%

污泥含水率：<70%

系统运行稳定，自动化程度高，运维成本较低。