项目背景

该企业主要生产半导体用高纯电子化学品，生产废水含有高浓度氟化物及有机溶剂。由于氟化物具有强腐蚀性和生物毒性，传统处理方法难以有效去除。

废水成分及来源

废水主要来自蚀刻工序清洗废液和废气洗涤水，主要污染物包括：

氟离子：浓度高达2000-3000mg/L，远超排放标准；

有机污染物：异丙醇、丙酮等溶剂，COD约3000-5000mg/L；

酸性物质：废水中含有大量氢氟酸，pH值极低（1-2）。

处理工艺流程

采用“化学沉淀+高级氧化+生物处理”组合工艺：

化学沉淀

：投加钙盐（Ca(OH)₂）形成氟化钙沉淀，去除大部分氟离子；

pH调节

：加碱中和至中性，避免对后续生物处理造成抑制；

高级氧化

：采用电催化氧化技术降解难处理有机物；

生物处理

：MBR（膜生物反应器）工艺进一步去除溶解性有机物。

最终效果

处理后出水氟离子浓度≤8mg/L，COD≤50mg/L，pH 6-9，满足《电子工业污染物排放标准》（GB 39731-2020）要求。