项目背景

某大型PCB（印制电路板）制造企业位于长三角地区，年产电路板超过50万平方米。在生产过程中，蚀刻、沉铜等工序产生大量含铜氨络合物的废水，日排放量约200吨。此类废水毒性大、难降解，传统化学沉淀法处理效果差，企业面临严峻的环保压力。

废水成分及来源

废水主要来自沉铜线和蚀刻线，主要污染物包括：铜离子（80-150mg/L）、氨氮（200-400mg/L）、EDTA等络合剂（50-100mg/L），pH值在9-11之间。铜主要以Cu(NH₃)₄²⁺稳定络合物形态存在，常规方法难以破络。

处理工艺流程

采用"破络沉淀+生化脱氮"组合工艺：

调节池

：均衡水质水量，pH调节至3-

破络反应池

：投加专用破络剂（含硫化物成分），破坏铜氨络合物结构

混凝沉淀池

：加入PAC和PAM，形成矾花沉淀

水解酸化池

：提高废水可生化性

A/O生化池

：通过硝化-反硝化作用去除氨氮

终沉池

：泥水分离，出水经砂滤后达标排放

最终效果

系统稳定运行后：

出水铜浓度<0.3mg/L（低于国家《电镀污染物排放标准》表3限值）

氨氮<8mg/L

COD<50mg/L

污泥经压滤后委托专业危废单位处置

年减排铜约5.6吨，节省废水处理成本30%以上。