项目背景
企业概况:该厂设有自动研磨车间,主要加工金属和塑料零件,产生大量混合粉尘。
环保需求:需解决粉尘污染问题,符合《电子工业污染物排放标准》(GB 39731-2020)。
废气成分
金属粉尘:含铁、铝、铜等金属微粒(粒径<10μm)。
塑料粉尘:含聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)等(粒径<5μm)。
处理工艺流程
粉尘收集:
集气罩:覆盖每台研磨机,负压收集粉尘,效率>95%。
主处理:
喷淋塔:含尘气体进入塔内,水雾与粉尘结合沉降,废水经沉淀池循环使用。
安全设计:
防爆装置:加装火星探测器,避免粉尘爆炸。
监测排放:
在线监测:颗粒物浓度<10mg/m³后排放。
最终效果
排放达标:颗粒物浓度降至8mg/m³(国标≤120)。
环境改善:车间粉尘浓度下降88%,设备故障率降低40%。
经济效益:年节水2.8万吨,循环水利用率>90%。
项目背景
企业概况:生产线包括裁切、钻孔、锣边等工序,产生金属碎屑粉尘。
环保需求:需保证加工精度,避免粉尘对电路板质量影响,符合《大气污染物综合排放标准》(GB 16297-1996)。
废气成分
金属碎屑粉尘:含铜、铁微粒(粒径2.5-10μm)。
有机挥发物(VOCs):树脂、焊锡膏挥发产生。
处理工艺流程
粉尘收集:
吸尘罩:靠近加工点,风速>2m/s,效率>98%。
主处理:
脉冲布袋除尘器:滤袋孔径<5μm,过滤效率99.8%。
VOCs处理:
活性炭吸附:去除VOCs,效率>85%。
安全设计:
泄爆阀:关键区域安装,降低爆炸风险。
最终效果
排放达标:颗粒物<15mg/m³,VOCs<50mg/m³。
质量提升:产品不良率下降35%,粉尘污染投诉减少90%。
经济效益:粉尘回收创造价值8.2万元/年,设备维护成本降低35%。
项目背景
企业概况:从事芯片封装,切割、打磨环节产生硅粉、陶瓷粉尘。
环保需求:需控制粉尘粒径<0.5μm,避免污染洁净室(Class 1000标准)。
废气成分
硅粉:粒径<0.5μm,含二氧化硅(SiO₂>99%)。
陶瓷粉尘:含氧化铝(Al₂O₃)、氮化铝(AlN)。
处理工艺流程
源头控制:
密闭腔体:切割设备配备负压腔体,粉尘直接抽离。
主处理:
静电除尘器:电场强度>5kV/cm,效率>99.9%。
末端过滤:
HEPA滤芯:过滤精度0.3μm,确保洁净室达标。
监测系统:
激光粉尘仪:实时监测浓度,联动风机调整风量。
最终效果
洁净度达标:悬浮粒子数<1000个/L(0.5μm粒径)。
设备保护:芯片良品率提升22%,避免粉尘划伤。
合规性:通过ISO 14644-1洁净室认证,获政府创新补贴50万元。
| 工艺环节 | 金属研磨厂 | PCB线路板厂 | 半导体封装厂 |
|---|---|---|---|
| 核心设备 | 喷淋塔(湿法) | 脉冲布袋除尘器+活性炭吸附 | 静电除尘器+HEPA滤芯 |
| 创新点 | 废水循环利用率>90% | 粉尘回收用于3D打印材料 | 激光粉尘仪精度±0.1mg/m³ |
| 效果 | 颗粒物<8mg/m³,防爆达标 | VOCs<50mg/m³,产品不良率下降 | 洁净度Class 1000,良品率提升 |
| 适用场景 | 金属/塑料混合粉尘 | 金属碎屑+VOCs | 超细硅粉、陶瓷粉尘 |
技术趋势:
智能化:AI预测滤袋寿命,自动清灰。
绿色循环:粉尘制砖、硅粉回收(纯度>99.5%)。
多能协同:光伏+余热发电(自发自用率>60%)。
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