项目背景

广东某知名印刷电路板(PCB)生产企业，日排放含氰废水约150吨。由于生产过程中使用氰化金钾等含氰电镀液，废水中氰化物浓度高达50-80mg/L，远超国家排放标准(0.3mg/L)。企业原有处理设施老化，处理效果不稳定，急需升级改造。

废水成分及来源

该企业废水主要来源于以下工序：

电镀工序：含氰化金钾、氰化亚铜等络合氰化物

沉金工序：产生游离氰化物及重金属离子

清洗工序：含微量氰化物及有机添加剂

废水中主要污染物包括：总氰(50-80mg/L)、铜离子(15-30mg/L)、COD(200-350mg/L)、pH值8-10。

处理工艺流程

采用"化学氧化+混凝沉淀+生物处理"组合工艺：

预处理阶段：调节pH至10-11，加入次氯酸钠进行一级破氰

二级处理：调节pH至7-8，再次加入次氯酸钠完成彻底氧化

混凝沉淀：投加PAC和PAM，去除重金属及悬浮物

生物处理：采用接触氧化法降解残余有机物

深度处理：活性炭吸附确保出水稳定达标

最终效果

系统运行稳定后，出水水质：

总氰浓度<0.1mg/L

铜离子<0.5mg/L

COD<50mg/L

完全达到《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)要求。项目投资约280万元，运行成本约5.8元/吨水。