案例一：某半导体芯片制造企业有机废气处理项目

项目背景
该企业专注于高性能芯片生产，在光刻、清洗等环节中大量使用异丙醇（IPA）、醋酸乙酯、丙酮等有机溶剂，导致废气中挥发性有机物（VOCs）浓度高、风量大，需满足严苛的环保排放标准。

废气成分来源
主要污染物为异丙醇（IPA）、醋酸乙酯、丙酮等VOCs，来源于晶片清洗、光刻胶涂覆及蚀刻液挥发。

处理工艺流程

1. 废气收集：通过集气罩和管道系统全面收集生产废气。

2. 预处理：

• 旋风分离器：去除废气中的大颗粒物。

• 喷淋洗涤塔：去除水分和部分可溶性有机物。

3. 核心处理：

• 活性炭吸附浓缩：将低浓度VOCs吸附浓缩为高浓度废气。

• 催化燃烧：浓缩废气进入催化燃烧装置（CO），分解为二氧化碳和水。

4. 深度净化：催化燃烧后废气进入UV光解净化装置，去除微量残留污染物。

5. 排放监控：安装在线监测设备，实时检测排放浓度。

最终效果

• 有机物去除率：≥99%，排放浓度远低于国家及地方标准。

• 经济效益：节省运行费用，提升企业形象。

案例二：某半导体工厂酸碱性废气综合处理项目

项目背景
该工厂在芯片封装和测试过程中，使用氟化氢（HF）、氯化氢（HCl）等酸性试剂，产生含酸性气体和氨气（NH₃）等碱性气体的复杂废气，对环境和员工健康构成威胁。

废气成分来源

• 酸性气体：氟化氢（HF）、氯化氢（HCl）、硫酸雾等，源于清洗和蚀刻工艺。

• 碱性气体：氨气（NH₃），来自蚀刻及含氨工艺。

处理工艺流程

1. 废气收集：通过集气罩和管道系统分类收集不同工序废气。

2. 预处理：

• 喷淋洗涤塔：去除大颗粒物和部分可溶性有机物。

3. 核心处理：

• 酸性废气：用氢氧化钠（NaOH）溶液中和。

• 碱性废气：用硫酸（H₂SO₄）溶液中和。

• 多级化学吸收塔：

4. 深度净化：

• 湿式电除尘器：去除微细颗粒物和酸性雾滴。

5. 排放监控：安装在线监测设备，确保达标排放。

最终效果

• 酸性气体去除率：≥95%，排放浓度符合环保标准。

• 环境效益：改善周边空气质量，提升环保形象。

技术趋势与未来方向

1. 技术融合：如等离子体协同催化技术，提升低浓度VOCs处理效率。

2. 智能化监控：AI预测设备故障，动态调整处理参数，降低运维成本。

3. 绿色循环：通过冷凝回收等技术实现溶剂循环利用，降低生产成本。