电子厂电子元器件废气介绍

电子元器件生产过程中产生的废气主要包含有机污染物（VOCs）、酸碱废气、颗粒物及重金属等，具有成分复杂、浓度波动大、排放量大等特点。这些废气若未经处理直接排放，会对环境和人体健康造成严重危害，例如VOCs可能引发光化学污染，酸雾腐蚀设备，重金属则具有生物累积毒性。

废气来源与成分

1. 主要来源

• 焊接/蚀刻工艺：使用焊锡、助焊剂等材料，产生含铅烟、松香酸酐及VOCs的废气。

• 清洗/喷涂工艺：使用异丙醇、丙酮等有机溶剂，挥发出苯类、酯类等VOCs。

• 电镀/表面处理：产生硫酸雾、氯化氢、氰化物等酸碱废气及重金属离子。

2. 典型成分

废气处理案例（含客户背景与工艺分析）

案例一：某电感器生产企业废气治理

• 背景：企业因扩产导致焊接、清洗环节废气排放超标，主要含甲苯、二甲苯（浓度80-120 mg/m³）及铅烟。

• 处理工艺：

• 活性炭吸附：去除90%以上VOCs。

• UV光解：分解剩余有机物为CO₂和H₂O。

• 催化燃烧：处理高浓度废气，效率达95%以上。

1. 预处理：集气罩收集后通过旋流板塔去除大颗粒物。

2. 核心净化：

• 效果：排放浓度降至≤20 mg/m³，符合《大气污染物综合排放标准》。

案例二：某半导体芯片厂废气改造工程

• 背景：光刻、蚀刻工艺产生高浓度异丙醇（IPA）和氟化氢废气，原有设备无法满足新国标。

• 处理工艺：

1. 沸石转轮浓缩：将低浓度VOCs浓缩10-20倍。

2. RTO焚烧：在850℃高温下氧化分解有机物，热回收率＞95%。

3. 化学洗涤塔：用NaOH溶液中和酸性气体。

• 效果：VOCs去除率≥98%，氟化氢排放浓度＜5 mg/m³，年节省燃料费约50万元。

主流处理技术对比

总结与建议

电子厂废气治理需根据具体成分选择组合工艺，例如“吸附+焚烧”或“化学洗涤+生物滤床”。建议企业优先采用沸石转轮+RTO等资源化技术，兼顾处理效率与经济性。