该厂主要生产PCB电路板，微蚀刻工序产生大量含铜废水（铜离子200~300mg/L），原有处理工艺无法稳定达标，需进行技术改造。

废水特点

酸性强（pH=1~2）

含铜量高且存在络合铜（EDTA-Cu）

含微量有机添加剂

改造后工艺流程

破络合阶段

：投加硫化钠破坏EDTA络合结构（控制ORP>150mV）。

铜回收阶段

：采用电解回收装置，直接提取金属铜（回收纯度99%）。

末端保障

两级沉淀（pH=9.5）确保总铜＜0.3mg/L。

活性炭吸附去除残留有机物。

处理效果

铜回收量日均15kg，年经济效益约80万元。

出水总铜＜0.1mg/L，远低于国家标准。

污泥含铜量从25%降至5%，危废处置成本降低60%。

电镀废水处理关键技术总结

分类处理

：含氰、含铬废水必须单独收集处理。

资源化趋势

：电解回收、树脂吸附等技术可实现金属回用。

零排放设计

：反渗透+蒸发结晶组合是未来发展方向。

以上案例表明，针对不同电镀废水特性定制工艺，不仅能满足环保要求，还可通过资源回收创造经济效益。实际工程中需结合水质检测数据持续优化运行参数。