该企业位于华东地区，主要生产高端智能手机线路板，日均产生废水约800吨。废水中含有高浓度重金属、有机溶剂及复杂络合物，直接排放将对周边水体造成严重污染，企业急需建设专业废水处理系统以满足环保要求。

废水成分及来源

废水主要来自三大环节：

蚀刻工序

：含铜离子（200-300mg/L）、氨氮及EDTA等络合剂

电镀工序

：含镍（50-80mg/L）、氰化物及光亮剂

显影脱膜

：含感光树脂、有机溶剂（COD可达2000mg/L以上）

处理工艺流程

采用"分类收集+物化生化组合"工艺：

分流预处理

：

氰系废水单独收集，采用碱性氯化法破氰

含铜废水通过pH调节+硫化钠沉淀去除99%铜离子

综合处理

：

高级氧化：Fenton试剂降解难分解有机物

混凝沉淀：PAC+PAM组合去除胶体物质

MBR膜生物反应器：COD从800mg/L降至50mg/L以下

深度处理

：

活性炭吸附保障出水色度达标

反渗透系统实现30%中水回用

最终效果

经6个月调试运行，出水稳定达到《电镀污染物排放标准》（GB21900-2008）表3标准：

铜≤0.3mg/L

镍≤0.1mg/L

COD≤50mg/L

氨氮≤8mg/L

年减少重金属排放量达12吨，中水回用节约成本约180万元/年。