该厂为国际领先的芯片封装测试企业，生产过程中产生大量含氟废水（日均600吨），原有处理设施无法满足新颁布的《电子工业水污染物排放标准》中氟化物≤5mg/L的要求，需进行技术改造。

废水特性分析

废水主要污染因子：

氟离子浓度波动大（200-1500mg/L）

含硅酸盐、磷酸盐等干扰物质

pH值呈强酸性（2-4）

创新处理工艺

采用"三级钙沉淀+铝盐强化"组合工艺：

一级处理

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石灰乳中和至pH7-8，形成CaF2沉淀

投加氯化钙确保Ca:F摩尔比≥1.

二级处理

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添加聚合氯化铝（PAC）进行絮凝

斜板沉淀池HRT设计为2.5小时

三级处理

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活性氧化铝吸附柱深度除氟

pH回调系统确保出水稳定

关键技术创新点

开发了在线氟离子监测反馈系统，自动调节药剂投加量

采用污泥回流技术减少石灰用量30%

沉淀污泥经压滤后氟化物固定率＞99.5%

运行成效

改造后系统处理成本降低至8.5元/吨水，主要指标：

氟化物≤3mg/L（最低检出1.2mg/L）

SS≤10mg/L

污泥含水率≤65%

项目获得省级工业废水处理优秀工程奖。