该PCB制造厂位于长三角地区，日排放电子废水约800吨，其中高浓度废水占30%。由于生产规模扩大及环保要求提高，原有处理设施已无法满足排放标准，急需升级改造。

废水成分及来源

废水主要来源于以下工序：

蚀刻工序：含铜离子(200-500mg/L)、氨氮(150-300mg/L)及少量有机物

电镀工序：含镍离子(50-150mg/L)、氰化物(10-30mg/L)

显影脱膜工序：含高浓度COD(2000-5000mg/L)、有机溶剂

其他辅助工序：含少量铅、锡等重金属

处理工艺流程

采用"分类收集+物化预处理+生化处理+深度处理"的组合工艺：

分类收集系统

：将废水按性质分为含铜废水、含镍废水、有机废水和综合废水四类，分别收集

物化预处理

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含铜废水：调节pH至碱性条件，投加混凝剂沉淀铜离子

含镍废水：采用破氰处理后，通过离子交换树脂回收镍

有机废水：芬顿氧化预处理降解大分子有机物

生化处理

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水解酸化池：将难降解有机物转化为易降解物质

接触氧化池：采用高效生物填料，去除大部分COD和氨氮

MBR膜生物反应器：进一步净化水质并实现泥水分离

深度处理

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活性炭吸附：去除残留有机物和色度

反渗透系统：确保出水达到回用标准

最终效果

项目运行后，出水水质稳定达到《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)表3标准：

COD<50mg/L

铜离子<0.3mg/L

镍离子<0.1mg/L

氨氮<8mg/L

总氰化物<0.2mg/L

约60%的出水可回用于生产线，年节约新鲜用水约15万吨，铜回收率达到95%以上，实现了环境效益与经济效益的双赢。