该厂为8英寸晶圆生产线配套的超纯水系统，每天产生含硅废水150吨。废水中虽无重金属，但硅含量高易结垢，且电阻率需达到18MΩ·cm才能回用。原有处理工艺无法满足新颁布的《电子工业水污染物排放标准》（GB39731-2020）特别排放限值。

废水成分特点

主要污染物

：胶体硅（200-300mg/L）、颗粒硅（粒径0.1-1μm）

特殊要求

：TOC<10μg/L，硼含量<5μg/L

水质特性

：低电导率（<50μS/cm）但硅化合物形态复杂

处理工艺流程

创新采用"梯级膜分离+电去离子"组合工艺：

微滤预处理

：1μm陶瓷膜拦截大颗粒硅，通量维持80LMH

离子交换树脂

：D201大孔树脂选择性吸附硅酸分子

二级RO系统

：第一段回收率60%，第二段采用高脱硼膜元件

EDI电去离子

：电流密度2A/m²，持续去除残余离子

紫外杀菌

：254nm紫外线剂量40mJ/cm²

技术亮点

开发专用阻硅剂（有机胺类复合物），延缓膜污染周期3倍

EDI模块创新流道设计，硅去除率提升至99.8%

在线硅分析仪（测量范围0.1-500μg/L）实现精准控制

运行成效

经第三方检测：

总硅从280mg/L降至0.05mg/L

硼含量从8μg/L降至0.3μg/L

系统回收率从原40%提升至68%

膜更换周期延长至5年，年运行成本降低35%