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2026-08
半导体高端封测配套涉重废水——MVR强制循环零排项目项目背景半导体高端封测项目,规模150立方米/天,是首个半导体封测配套涉重废水零排项目。封测环节的镀镍、镀铜、引线框架清洗会产生含镍含铜废水,园区要求"无尾水外排",产水全部回用于产线。水质特征与难点废水以含镍为主(浓度10–100毫克/升),伴微量铜、锌,pH波动大(2–12),还有光刻胶残留的少量有机物。封测厂场地紧,要求处理设施占地小;零排意味着浓水不能外运太多,必须本地蒸发结晶闭环。处理工艺路线整…
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2026-08
晶圆厂刻蚀车间酸碱混合废气改造治理项目一、项目概况与废气污染痛点本土功率半导体企业 8 英寸晶圆制造基地,主营 MOSFET、IGBT 功率芯片,干法刻蚀、湿法清洗车间为全厂酸碱废气主要产线,原有环保配套仅单级 PP 碱洗喷淋塔,建成投产 5 年后出现处理效率衰减、氟化物持续超标、设备腐蚀渗漏、循环药剂消耗量大多重问题。刻蚀工序产生氢氟酸、盐酸、氢溴酸、硫酸雾高腐蚀性酸性废气,离子清洗、中和槽产生氨气碱性废气,两类废气混合后形成复杂酸碱复合尾气,车间总处理风量 60000m³…
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某半导体制造园区废气集中处理4.1 案例相关情况某半导体制造园区内汇聚了众多半导体企业,这些企业在芯片设计、制造、封装测试等多个领域各具特色。其中有专注于芯片设计的企业,凭借强大的研发团队,不断推出创新产品,引领市场潮流;有从事芯片制造的企业,拥有先进的生产设备和技术,生产出的芯片广泛应用于通信、消费电子等领域;还有专业的封装测试企业,以高效、稳定的封装测试服务,为芯片制造商提供有力支持。这些半导体企业在生产过程中会产生大量废气。在芯片设计环节,虽然…
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白酒废水综合治理工程行业背景与废水特性该企业年产白酒5000吨,产生两类典型废水:高浓度锅底水(COD65,000mg/L,含大量焦油、蛋白质)和低浓度清洗废水(COD1,000-3,000mg/L,含悬浮颗粒、残留酒液)。原有简易沉淀池无法满足《污水综合排放标准》(GB8978-1996)一级标准,面临停产整改风险。处理工艺与设备优势项目采用“分质处理+深度回用”组合工艺,兼顾达标排放与水资源循环:低浓度废水预处理:清洗废水经气浮池(PAC+PAM)去除悬浮物,SS去除率90%,出水进入水解酸化池,将大…
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鱼粉厂废气处理五大典型案例案例一:大型沿海鱼粉基地综合废气治理项目项目概况某大型鱼粉生产基地位于东南沿海港口城市,日处理各类海产原料约三千吨,涵盖蒸煮、压榨、干燥、粉碎等全工艺流程。该厂地处工业区与居民区交界地带,生产过程中释放的腥臭废气引发周边居民持续投诉,环保压力巨大。废气特征分析废气主要来源于四个环节:原料暂存区腐败发酵释放的氨气与硫化氢;湿法烘干炉高温分解产生的挥发性有机物(VOCs)及含硫化合物;干燥机高温蒸发过程中残留鱼体组织分解产生的恶…
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案例一:某大型汽车铝合金压铸厂废气处理项目项目背景:该企业主要生产新能源汽车铝合金压铸件,车间内配置了多台大型压铸机。在压铸生产过程中,喷涂脱模剂及开模瞬间会产生大量含油雾、水蒸气和VOCs的废气。废气具有温度高、湿度大、油雾浓度高的特点,原有的简单排风设施无法满足环保要求,导致车间及周边异味明显。废气成分:非甲烷总烃、油雾颗粒物、水蒸气、少量醇类及酯类VOCs。处理工艺:集气罩收集 + 降温喷淋塔 + 干式过滤器 + 静电除油设备 + 活性炭吸附脱附 + 催化燃烧(C…
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污水处理数字孪生时代,五大行业标杆企业助力智慧转型在“双碳”目标与环保政策的双重驱动下,污水处理行业正加速向数字化、智能化迈进。数字孪生技术作为连接物理工厂与虚拟空间的核心引擎,通过构建1:1动态仿真模型,实现“实时数据映射、工艺优化、故障预警、决策支撑”等价值,已成为污水处理厂降本增效、保障稳定运行的关键工具。面对市场中众多的技术供应商,选择兼具技术深度、项目经验与行业口碑的合作伙伴,是推动数字孪生落地的核心前提。以下推荐的五家企业,均在污水处理数…
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污水处理厂数字孪生:五大行业标杆企业引领智慧水务新时代在"双碳"战略纵深推进与智慧城市加速建设的双重背景下,污水处理行业正经历从"经验驱动"向"数据驱动"的深刻变革。传统污水处理厂长期面临工艺调控滞后、能耗居高不下、运维成本攀升、突发风险难预警等现实痛点,而数字孪生技术依托物联网、三维建模、人工智能与工艺机理模型的深度融合,为行业提供了一条从"被动治理"迈向"主动智理"的破局之路。当前,数字孪生已不再是简单…
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